Foxconn: le inondazioni in Cina non avranno alcun impatto sulla produzione di iPhone

Nonostante le inondazioni che hanno colpito la Cina, Foxconn rassicura che la produzione di iPhone non ne sarà colpita.

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Foxconn: le inondazioni in Cina non avranno alcun impatto sulla produzione di iPhone

Samsung ha iniziato la produzione dei suoi nuovi chip: RAM LPDDR5 e storage UFS 3.1 nello stesso componente

La produzione di massa del primo pacchetto multichip basato su UFS (uMCP) al mondo è iniziata, e il produttore di questa innovazione tecnologica è Samsung. La soluzione dell’azienda sudcoreana combina lo storage UFS 3.1 e la più veloce RAM LPDDR5 in un singolo chipset. I miglioramenti ottenuti nelle prestazioni DRAM sono stati enormi, con velocità fino a 25GB/s e anche le prestazioni NAND sono raddoppiate rispetto alle UFS 2.2 basate su LPDDR4X, arrivando fino a 3GB/s.

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Le dimensioni ridotte di questo chip combinato, che misura 11,5 x 13 mm, permetteranno così di liberare ulteriore spazio a beneficio degli altri componenti dello smartphone su cui sarà utilizzato. Anche i benefici in termini di velocità saranno importanti, dato che lo storage e la RAM rappresentano spesso i colli di bottiglia nei sistemi sottopotenziati quando si cerca di caricare applicazioni di grandi dimensioni. Una soluzione all-in-one potrebbe anche essere più economica da produrre, rendendo così anche più probabile che gli smartphone di fascia media abbiano un hardware di punta.

“La nuova LPDDR5 uMCP di Samsung è costruita sulla nostra ricca eredità di progressi di memoria e know-how di imballaggio, consentendo ai consumatori di godere di esperienze di streaming, gioco e realtà mista senza interruzioni anche nei dispositivi di livello inferiore. Man mano che i dispositivi compatibili con il 5G diventano più diffusi, prevediamo che la nostra ultima innovazione del pacchetto multichip accelererà la transizione del mercato verso il 5G e oltre, e contribuirà a portare il metaverso nella nostra vita quotidiana molto più velocemente.”

Young-soo Sohn – Memory Product Planning Team di Samsung Electronics

Le capacità disponibili andranno da 6GB a 12GB di RAM, mentre le opzioni di archiviazione disponibili saranno da 128 a 512GB. Samsung, che ha già completato dei test con diversi produttori globali, si aspetta che i primi chip uMCP arrivino sul mercato già a partire da questo mese.

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Samsung ha iniziato la produzione dei suoi nuovi chip: RAM LPDDR5 e storage UFS 3.1 nello stesso componente